FSP 推出全新「 DAGGER 」系列電源供應器，採用 SFX 規格體積僅 ATX 產品一半，擁有高瓦數及高性能的特性，具備 80 Plus 金牌認証在正常負載下轉換效率高於 90% ，加入全模組化線材設計避免線材凌亂複雜影響散熱效果，備有 500W 及 600W 兩款型號可供選擇，成為組裝 Gaming Mini PC 的最佳選擇。

LINKSYS 推出全新「 VELOP 」 WiFi 網狀系統，由多個 Node 組成模組化無線網絡，最高可覆蓋達 6,000 呎空間，具備三頻網絡設計、其中一組 5GHz 頻段獨立用作 Node 的傳輸連接，相較一般 WiFi Repeater 傳輸速度更快、更穩定，配合 Seamless Roaming 技術，只需單一 SSID 為整個家居提供 100% 無縫連接。

Inno3D 推出全新「 iChiLL GeForce GTX 1080 Ti X4 」繪圖卡，採用了 2.5 Slot 、 3+1 風扇、 5 支全銅 Heatpipe 巨型散熱器，並加入獨家 A.P.C.S 散熱系統令繪圖卡在高負載下，令供電模組、記憶體顆粒等元件保持在低溫運作，預設 Turbo 時間高達 2GHz ，型酷的外觀設計加上高性價比表現，值得推薦。

為滿足 Mini PC 用家市場， GALAX 推出全新「 GeForce GTX 1050 Ti OC LP 」繪圖卡，採用 Low Profile 卡身設計，相容半高尺寸的 Mini PC ITX 機箱，而且無需外接 PCIe 供電，適合廠機用家升級或用作組建電競 Mini PC 。

基於全新 Zen 微架構、 AMD Ryzen 7 處理器強勢登場， CPU 內部設計完全推倒重來，大幅改良 Front-End 、運算單元及 Cache 架構，更加入 SMT 同步多線程技術，整體性能提升達 52% ，相較對手同級產品售價便宜一半。 HKEPC 編輯部針對 AMD Zen 微架構進行詳細剖析，並找來全新 Ryzen 7 1800X 處理器，與上代 AMD FX-9590 、對手 INTEL Core i7-6900K 、 7700K 進行詳細測試。